官方网站_作者RickHartley是高速通信设备制造商AppliedInnovation公司的高级硬件工程师，他在电子设计领域有35年的经验，最近25年专注于印刷电路板的设计和研发，在过去10年里有高速数字和RF电路板解决问题的EMI问题的方法很多，现代EMI制导方法包括EMI制导涂层的利用、合适的EMI制导零件和EMI建模设计的结合等。 本文来自最基本的PCB布板，ag体育讨论PCB层次在控制EMI电磁辐射中的作用和设计技术。

电源母线在IC的电源插槽附近合理地移动到必要容量的电容器，可以使IC输入电压的跳跃更慢。 但是，问题没有到此为止。 因为电容器具有圆形的限制频率响应特性，所以不能在全频带分解干净地驱动IC输入所需的高次谐波电力。

此外，构成于电源母线的过渡电压并不在去耦路径的电感的两端构成电压反转，这些过渡电压是主要的共模EMI噪声源。 我们应该怎么解决这些问题？ 对于我们电路基板上的IC来说，IC周围的电源层可以看作是优良的高频电容器，为了漂亮的输入，取出高频能量，可以收集共存电容器泄漏的部分能量。 另外，优良的电源层的电感小，由电感制作的过渡信号也小，共模EMI减少。

当然，从电源层到IC电源插槽的连接必须尽可能短。 数字信号的下降越来越快，最坏的情况是需要连接到有IC电源插槽的焊盘。 这个需要另行讨论。

为了控制共模EMI，电源层必须有助于去耦，并具有足够低的电感。 这个电源层必须是非常好设计的电源层的筛选。 也许有人会问我该有多好。

问题的答案与电源层次、层间材料、工作频率(IC启动时间的函数)各不相同。 一般来说，电源层的间距为6mil，夹层为FR4材料，每平方英寸的电源层的等效电容约为75pF。 层间距越小电容好像越大。

启动时间为100~300PS的设备不太多，但按照现在IC的发展速度，启动时间在100~300PS范围内的设备占很高的比例。 在100~300PS的上升时间的电路中，3mil层间距在很多情况下依然有限。 这时，有适当使用层间距小于1mil的层的技术，然后，将FR4电介质材料置换为介电常数高的材料。 现在陶瓷和特陶塑料涂料可以符合100~300PS的启动时间电路的拒绝设计。

未来可能会使用新的材料和新的方法，对于今天罕见的1~3ns上升时间电路、6mil层间距和FR4电介质材料，一般要充分处理高端谐波，充分降低过渡信号，即降低共模EMI。 本文得到的PCB分层填充设计例子假设分层间距为3到6mil。

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