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LED倒装芯片大热相关项目顺利通过验收
来源:ag体育    发布时间:2020-12-03 14:55:01

官方网站-LED倒装芯片,是指需要焊线就可必要与陶瓷基板必要契合芯片,我们称作DA芯片(DirectlyAttachedchip)。与横向结构、水平结构三大,其特点是有源层朝下,而半透明的蓝宝石层坐落于有源层上方,有源层所发的光线必须穿越蓝宝石衬底才能抵达芯片外部。  与传统正装芯片比起,传统的通过金属线键通与基板相连的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相等于将传统晶片旋转过来。

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  近日,不受科技部国际合作司委托,河北省科技厅的组织专家对河北大旗光电科技有限公司分担的LED倒装芯片胶粘工艺技术的牵头研发展开了竣工验收。通过稿件项目技术资料、现场查阅、批评博士论文等程序,该项目获得了省内外技术专家的高度评价,并成功通过竣工验收。  该国际科技合作项目通过与日本大桥制作所合作,对LED芯片倒装胶粘新工艺、高性能的风扇基板、各向异性导电胶制取等关键技术展开了研究,研发了LED倒装芯片胶粘新工艺;使用LED倒装芯片胶粘PCB工艺的COB光源比正装PCBCOB光源在同等面积下多容纳了30%以上的芯片,总光通量提升了50%以上;研发的专用基板导电系数超过了386W/m.K,很大地提高了风扇性能;申请人发明专利1项,取得实用新型专利3项。

通过积极开展国际科技合作,攻下了LED倒装芯片胶粘等多项技术难题,创建了平稳有效地的合作机制,在企业内构成了平稳的研发团队。  该项目有效地解决问题了国内现有LED正装芯片PCB技术导热性劣、导电性劣、出光效率较低、可靠性较好、单位面积可PCB的芯片数量较较少等技术问题。LED倒装芯片胶粘工艺成熟期后将在LEDPCB领域构成一条新的技术路线,是一次根本性技术突破,空缺了国内LED倒装芯片胶粘工艺的空白。

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此项工艺技术的应用于将大规模替代正装键合工艺,构建LEDPCB技术的升级换代。 达到当天最大量API KEY 超过次数限制。

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